Apple планирует изменения в материнской плате для iPhone 17
Ходят слухи, что новый iPhone 17 получит более тонкие и более легкие материнские платы благодаря инновационной технологии меди, покрытой смолой (RCC).
Аналитик Мин-Чи Куо намекнул на намерения Apple использовать медь, покрытую смолой (RCC), для материнской платы iPhone 17 при условии, что технологию удастся усовершенствовать.
Покрытая смолой медь, как следует из названия, является ламинированным материалом, заменяющим традиционное соединительное письмо, используемое на имеющихся материнских платах. Куо подчеркивает, что внедрение RCC не лишено определенных затруднений, в частности из-за хрупкости материала, поэтому в iPhone 16 изменений не произойдет. Поскольку компании нужно время на совершенствование технологии.
Одним из важнейших преимуществ этой инновации является то, что она помогает сократить время производства и затраты на него, хотя требует значительных ресурсов, чтобы доработать процесс. Кроме того, дополнительное внутреннее пространство, созданное благодаря более тонким и более легким материнским платам, может проложить путь для большего аккумулятора.
Интересно, что уже некоторое время Apple внедряет минимальные технические обновления своих устройств, а сосредотачивается именно на улучшении технических процессов, внутренних компонентов, возможности ремонта старых устройств, доработке процессоров и т.д. Вполне возможно, что новые iPhone, которые выйдут в 2024-2025 годах, будут содержать меньше громких инноваций извне и более незаметных, однако важных изменений внутри.
Следите за новостями о технике в нашем Telegram-канале , где мы пишем много интересного.
Источник: Appleinsider