Тайванський ресурс DigiTimes з посиланням на галузеві джерела повідомляє про те, що у цьому році компанія Apple може зменшити розміри кристала чіпів VCSEL, які використовуються в Face ID.
Такий крок дозволить скоротити витрати на випуск необхідних компонентів. Однак зміна конструкції VCSEL-чіпа також може допомогти інтегрувати у нього нові функції або зменшити розміри вирізу в екрані iPhone.
Швидше за все, нові чіпи будуть використані в iPhone 13, вихід яких намічений на осінь цього року. Однак не виключено, що після смартфонів Apple почне застосовувати цю розробку і в інших своїх пристроях, зокрема, в iPad Pro.
Раніше у мережі вже не раз з'являлася інформація про те, що однією з особливостей iPhone 13 та iPhone 13 Pro стане менший за розмірами виріз у дисплеї. Повідомлялося, що інженери Apple кардинально переглянуть структуру внутрішніх деталей блоку камер TrueDepth та перенесуть розмовний динамік ближче до верхньої межі пристрою. Усі ці маніпуляції дозволять зробити виріз у дисплеї помітно меншим. Причому змінитися повинна як ширина, так і висота.
Джерело: MacRumors
